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    Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

    產品分類: AOI
      3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統,高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測,可直接檢測鏡面元件,避免反光問題,奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案,AOI + SPI 混合檢測系統.
      訂購熱線:400-001-9722

        Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI


        3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統

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        高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

        可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

        奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

        支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

        AOI + SPI 混合檢測系統

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        精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

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